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如何烧制出低气孔的烧结砖？

2022-10-25 10:22:00

　　选择密度高、吸水率低的原料，通过合理配置是烧制出低气孔烧结砖的关键。烧结砖是用50%的软质粘土和50%硬质粘土作为原材料，按一定的粒度要求进行配料，经成型、干燥后，在1300至1400℃的高温下焙烧而成。它的矿物组成主要是高岭石和6%到7%的杂质如钾、钠、钙、钛、铁的氧化物。

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